说明
Applied Materials 正在台湾台南招聘一名技术项目经理,负责管理和协调 EPG 200mm 半导体产品的设备翻新项目。该职位涵盖项目规划与执行、跨职能协作、进度和成本管理、核心系统翻新工作说明书(SOW)和物料清单(BOM)的编制、拆解会议、库存和审计支持,以及为制造、生产控制和现场运营提供技术支持。候选人需具备至少 2–4 年半导体工程经验;有硬件相关经验者优先;还需具备 SAP 和工程变更单经验以及项目管理技能。该职位为全职,出差比例约为 25%,主要在亚太地区。
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