说明
该角色负责在半导体制造中管理在制（WIP）批次的流转与执行，涵盖优先级批次与挂起（hold）批次、NPI 和试产（pilot production）、实验设置、SWR 和 GCP 执行、批次放行处置（lot disposition）、工艺变更、产线绩效、故障排查、根因分析，以及基于 SPC 的良率提升。该岗位要求：工程或相关领域的学士学位；半导体制造或晶圆厂（fab）运营经验；具备分析与问题解决能力；能够进行跨职能协同；熟练使用 Microsoft Office；并且能够适应多班制（multi-shift）运营的灵活性。
