说明
ASM 正在招聘一名先进封装研发实习生，负责为混合键合互连应用开发表面预处理解决方案。实习生将制定工艺规范、执行工艺验证、设计并分析实验、建立最佳已知方法，并汇报研究结果，以支持混合键合工艺开发。该职位要求具备相关工程或材料科学领域的学士、硕士或同等学历，对半导体制造感兴趣，并具备技术数据分析、团队合作和解决问题的能力；半导体工艺知识、表面表征经验以及较强的数据分析能力为加分项。
语言
- 地点
- 新加坡
- 职位类型
- 实习
- 级别
- intern
- 发表
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