晶圆厂技术首席工程师 at 4220 Entegris Asia Taiwan Branch

晶圆厂技术首席工程师将为半导体客户开发并转移 CMP 解决方案，解读客户需求和质量要求，建立技术合作伙伴关系，并与销售、产品线管理、研发及材料解决方案团队协调合作。该职位要求具备技术学科硕士学位、至少五年 CMP 相关工艺或半导体器件制造经验，并精通 CMP 耗材、半导体器件结构和工艺集成。