说明
Micron Technology 正在寻求一位经验卓著的技术型领导者，加入其 Package Development Engineering 组织，担任技术岗位（Member of Technical Staff）。该职位负责并推动芯片-封装交互技术的战略与路线图，覆盖下一代存储产品中先进硅工艺节点的过渡。工作将贯穿硅、封装以及系统级集成层面。该岗位要求与全球工程团队紧密协作，在技术创新、风险管理与卓越执行方面表现出色，并且需要具备 AI 能力以及基于 AI 的工作流（AI-based workflows）。
