说明
负责车载舱内（cockpit）、ADAS及集中式计算硬件产品的电磁兼容（EMC）开发工作，承担PCB布线设计、与外部布线的协调、对内部及供应商设计的技术评审、制造与产品发布支持，以及方法学开发。该岗位要求在复杂车载电子领域具备丰富的PCB设计经验，熟悉高速接口与SI/PI，能够与供应商及制造团队协同工作。工作地点位于中国上海，隶属于梅赛德斯-奔驰数字科技有限公司（Mercedes-Benz Digital Tech Ltd.），隶属梅赛德斯-奔驰集团股份公司（Mercedes-Benz Group AG）。
