说明
Astera Labs 正在招聘一名首席先进封装工程师，负责领导下一代光芯片封装技术的研发，包括 NPO 和 CPO 产品。该职位涵盖 2.1D、2.5D 和 3D 集成；晶圆级、面板级和芯片级封装流程；EIC 与 PIC 集成；材料认证；与 OSAT 及设备供应商的合作；良率、可靠性和工艺能力；以及 PDK 和设计规则开发。候选人需拥有相关高级学位、至少 8 年半导体或先进封装工程经验，并展现出技术领导能力。
首席先进封装工程师 at Astera Labs
部门：Engineering Operations CCE1 (TWN_Engineering Operations CCE1)学历：education_required
语言
- 地点
- 台北，台湾
- 级别
- lead/mgmt
- 发表
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