工艺工程师 at Renesas Electronics

该职位负责开发、优化和维护半导体封装组装工艺，包括工艺流程、参数、控制计划、DOE实验、工艺验证和文档编制。工作还涵盖新材料、设备和工艺导入，SPC和CPK分析，良率和效率提升，工艺及质量问题解决，纠正和预防措施，成本优化，以及支持APQP、PPAP、VDA6.3、客户审核和质量体系相关活动。该职位要求相关领域学士学位、至少三年半导体封装工艺经验、熟悉封装工艺和质量工具，并具备出色的沟通和问题解决能力。