说明
博通正在寻求一位经验丰富的研发工艺工程师，专注于光耦（optoCoupler）产品。该岗位重点负责设计并实施封装工艺，评估材料与加工技术，开展实验设计（Design of Experiments），与跨职能团队协作，分析工艺良率及失效原因，并提升制造良率、质量与可靠性。该职位要求具备扎实的机械工程与半导体封装背景，具备在以下方面的动手经验：die attach（芯片贴装）、wire bonding（线键合）、encapsulation（封装/灌封）、package trim（封装修整）以及视觉检验（vision inspection）；熟悉leadframe design（引线框设计）与物理失效分析；并具有IC封装、高压隔离以及NPI项目的经验。
