说明ASM 正在招聘一名高级工艺工程师,以推进半导体工艺技术,重点涉及先进封装、薄膜沉积、表面预处理、混合键合、材料表征、DOE/RSM 实验、设备故障排查、客户演示和技术问题解决。该职位可能需要管理工艺工程技术员;要求具备相关领域的学士、硕士或博士学位,教育、研究和工作经验合计至少 10 年,并拥有 D2W/W2W 混合键合的直接经验。该职位可能需要前往偏远地点及客户现场,出差比例最高为 10%。