说明
ASM 正在招聘一名工艺工程高级工程师，负责开发、认证并支持客户采用用于半导体封装的薄膜沉积解决方案。该职位负责硬件和工艺认证、等离子体蚀刻、清洗和沉积工艺开发、客户演示、故障排查、问题升级处理，以及跨职能的产品和业务机会。工作地点为新竹、台中、台南或高雄，约有 30% 的时间需在台湾境外出差，并可能在 1–2 年后调往美国。
语言
- 地点
- 台湾高雄
- 职位类型
- 全日制
- 级别
- senior
- 发表
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