说明
ASM 正在招聘一名先进封装高级工艺工程师，负责参与半导体工艺技术的研究、开发和优化，包括薄膜沉积和表面制备。该职位涉及设计和分析基于 DOE 的实验、表征材料和工艺、排查实验室及中试设备故障、记录结果，并支持将工艺转移至客户和制造环境。候选人需拥有相关工程或科学领域的博士学位，具备薄膜沉积研究的实际操作经验、出色的实验和分析能力，并熟悉半导体制造及材料表征方法。
语言
- 地点
- 新加坡
- 级别
- senior
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