说明
该职位负责在半导体领域维护、优化和开发镀锡及镀镍工艺，管理电镀供应商，认证新封装，提升工艺质量和成本效率，并使用8D方法减少缺陷。候选人需拥有化学或材料工程专业的学士或硕士学位，至少三年半导体工程及电镀经验，具备出色的沟通能力和英语水平。
语言
- 工作方式
- 现场办公
- 地点
- 中国江苏省无锡
- 级别
- mid
- 发表
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