高级封装技术开发工程师（键合工艺） at Micron Technology

Micron Technology 正在招聘一名先进封装工艺工程师，负责推动 HBM 工艺开发和 WSS 工艺良率提升，支持先进封装研发，执行现场项目，排查复杂工艺问题并进行根因分析。该职位还涉及材料表征、测试结构和测试载具设计、与供应商讨论以及技术报告撰写。候选人需拥有化学、物理、材料或工程科学领域的硕士或更高学位，至少两年与键合相关的经验，了解 WSS 和键合技术，并能流利使用英语和中文。