说明Micron Technology 正在招聘一名工艺工程师,负责推动 HBM 工艺开发和 DRY ETCH 工艺良率提升,支持先进封装研发,执行现场项目,排查复杂工艺问题,开展根因分析并编制技术文档。该职位还涉及材料表征、机械测试、测试结构设计,以及与全球各站点的封装材料供应商协调。候选人需具备至少四年半导体行业经验,拥有相关科学或工程领域硕士或更高学位,具备 DRY ETCH 工艺经验,并能流利使用英语和中文。