高级经理，封装工艺开发（APTD） at 1580 Micron Memory Taiwan Co.

先进封装经理负责先进封装的技术发展战略和长期技术目标，包括 2.5D、3DIC、翻片芯片（flip-chip）、混合键合（hybrid bonding）以及相关工艺。该岗位提供跨职能领导力，指导质量、成本、效率和交付结果；指导团队成员，推动 AI 赋能的自动化与数据分析。要求至少 10 年的封装经验，其中包括 5 年先进封装经验；具备相关硕士或博士学位；并在先进封装工艺、材料、测试、失效分析和数据分析方面具备专业知识。