高级经理，组装工艺开发（APTD） at Micron Technology

先进封装经理负责制定先进封装技术开发战略和长期技术目标，涵盖 2.5D、3DIC、倒装芯片、混合键合及相关工艺。该职位提供跨职能领导，指导质量、成本、效率和交付成果，培养团队成员，并推动 AI 赋能的自动化和数据分析。该职位要求至少 10 年封装经验，其中包括 5 年先进封装经验，拥有相关硕士或博士学位，并精通先进封装工艺、材料、测试、失效分析和数据分析。