说明
Infineon正在招聘一名半导体封装研发工程师，负责在研发中集成技术、牵头PBC和TPC评估、推进封装技术DFMEA流程、评估并降低风险、集成BOM和工艺单元流程、支持FE/BE集成、确保量产制造路线的稳定性，并为产品组合扩展作出贡献。该职位要求具备相关工程学位、至少10年半导体封装经验、了解DFMEA和可靠性分析、具备统计分析技能以及出色的跨职能沟通能力。
语言
- 工作方式
- 现场办公
- 地点
- 中国江苏省无锡
- 级别
- senior
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