衬底 / 高级封装工程师 at 台积电（taiwansemiP1）

台积电正在招聘衬底 / 高级封装工程师，加入其前沿 3DIC 设计团队，推动下一代半导体系统所需的先进封装与衬底工程。该岗位聚焦于为复杂封装技术开展设计、仿真、建模以及跨职能规格制定，包括翘曲、应力、热性能、高速 I/O、可靠性以及集成挑战。该职位要求在先进封装、衬底设计、半导体物理、机械工程以及 EDA 工具方面具备深厚的技术专长，同时具备出色的协作与指导能力。该工作地点为美国加利福尼亚州圣何塞或台湾新竹，并提供年薪基础薪资范围 153,500 至 250,000 美元。