说明
该职位是 ST Microelectronics 各事业部与一家 OSAT 分包商之间的主要技术接口，负责协调 GOBM 利益相关方之间的技术活动和咨询。职责包括提高 OSAT 组装良率、支持客户审核和技术问题解决、推动持续改进计划、培训分包商，以及支持产品、封装开发、新产品导入（NPI）、技术评审和量产爬坡。该职位要求拥有工程或相关领域的学士学位，具备 MEMS 产品以及组装或 NPI 流程方面的经验，了解 MEMS 方法和问题解决方法，具备出色的沟通能力，并能熟练使用英语进行商务沟通。
