说明
该职位是 ST 各事业部与一家 OSAT 分包商之间的主要技术接口,负责管理技术事件、客户及内部利益相关方的咨询、组装与良率改进、现场审核、技术问题解决、持续改进计划、分包商培训,以及产品、封装开发和 NPI 支持。该职位要求拥有工程或相关领域的学士学位,具备 WLCSP 和凸块制造或 DPS 方法方面的经验,了解 WLCS 流程和问题解决方法,拥有出色的沟通与协作能力,并具备商务英语能力。
Manufacturing
STMicroelectronics is a French-Italian multinational electronics and semiconductor manufacturer.