技术项目经理 III，Annapurna Labs，高级封装解决方案 at Amazon Web Services Taiwan Limited

Advanced Packaging Solutions 正在招聘一名高级技术项目经理，负责领导未来机器学习封装设计的端到端产品就绪工作。该职位负责项目战略、执行计划、治理、风险缓解、利益相关方协调、依赖关系管理以及发布后评审，工作范围涵盖工程、运营、供应链和外部供应商。候选人需具备至少五年大型跨职能硬件项目的技术项目管理经验，具备管理目标不明确的多组织计划的经验，拥有出色的文档编写和风险管理技能，并持有工程或相关技术领域的学士学位，或具备同等实践经验。